英伟达、苹果巨额追加前辈封装订单：台积电将月产能提拔120%

快科技(Technology)11月13日消息，据媒体报道，在英伟达10月份确定扩大下单后，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。

台积电为满足几大客户的需求，不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片 换言之，台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。

人工智能的浪潮也带动了AI服务器需求成长，也带动英伟达GPU芯片需求，而英伟达的GPU芯片就主要采用了CoWoS先进封装。

CoWoS可以分成 CoW 和 WoS 来看， CoW（Chip-on-Wafer） 是芯片堆叠； WoS（Wafer-on-Substrate） 则是将芯片堆叠在基板上。

CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。

随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前(Currently)的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。

也因如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，但CoWoS中的CoW部分过于精密，目前(Currently)只能由台积电制造，所以才会造就大客户纷纷加大订单的景象。